村田制作所推出远距离高速Wi-Fi HaLow通信模块

  模块——“Type 2HK”与“Type 2HL”，这两款模块均可以在一定程度上完成1公里以上的远距离高速数据传输，并全面支持

  这两款模块的核心组件为NEWRACOM公司生产的NRC7394芯片组，该芯片组搭载了性能卓越的ARM® Cortex-M3处理器，确保了数据传输的高效与稳定。通过使用先进的技术与设计，村田制作所的“Type 2HK”与“Type 2HL”模块在远距离通信方面展现出了卓越的性能，为用户更好的提供了更为广阔和灵活的无线连接解决方案。

  据悉，这两款通信模块预计将于2025年下半年郑重进入量产阶段。届时，它们将大范围的应用于智能家居、智慧城市、工业自动化等多个领域，为这些领域的无线数据传输提供更高效、稳定的支持。

  村田制作所此次推出的远距离高速Wi-Fi HaLow通信模块，不仅展现了其在无线通信技术领域的深厚实力，更为全球无线通信市场的发展注入了新的活力。相信在未来的市场之间的竞争中，这两款模块将展现出强大的市场潜力和应用前景。

  等六款新品助力无线连接升级 /

  和低功耗特点 配备NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394” 具备优异的耐环境性 株式会社

  采用IEEE 802.11ah标准，运行于sub-1 GHz频段，能够实现

  WiFi方案是一个全面的大无线网络解决方案，符合现代物联网应用的需求。构建包括嵌

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