金融界2025年1月31日音讯，国家知识产权局信息数据显现，瑞能微恩半导体（上海）有限公司请求一项名为“整流器材、功率模块及电子设备”的专利，公开号CN 119381352 A，请求日期为2024年10月。

  专利摘要显现，本请求公开了一种整流器材、功率模块及电子设备，整流器材包含承载基板、封装部及固定部，承载基板包含衬底、第一导电层与第二导电层，第一导电层与第二导电层同层设置于衬底，第一导电层用于衔接功率器材，第二导电层用于衔接衔接端子，第一导电层与第二导电层经过衔接件互连；封装部与承载基板衔接且至少掩盖第一导电层与第二导电层设置，封装部为环氧树脂固化物；固定部与封装部衔接设置，整流器材经过固定部与散热件衔接。依据本请求施行例，承载基板与固定部可以经过封装部衔接构成一体结构提高防水防渗功能，环氧树脂固化构成的封装部可以缩短功率模块的传热途径以改进散热功能，一起具有比较硅凝胶灌封工艺更优的耐高温功能。

  天眼查资料显现，瑞能微恩半导体（上海）有限公司，成立于2021年，坐落上海市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱20000万人民币，实缴本钱20000万人民币。经过天眼查大数据分析，瑞能微恩半导体（上海）有限公司参加招投标项目2次，专利信息20条，此外企业还具有行政许可43个。

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