金融界 2025 年 1 月 31 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，四川熙隆半导体科技有限公司获得一项名为“一种整流器注塑定位夹具”的专利，授权公告号 CN 222406852 U，请求日期为 2024 年 2 月。
专利摘要显现，本请求供给一种整流器注塑定位夹具，包含：定位板及搬运框。定位 板为长条形结构，其一侧沿长度方向开设有多个定位孔，且定位孔的轴线均处于相同平面，且定位孔以此划分为多组，每一组定位孔别离用于衔接一组引脚组件的多根引脚。搬运框为矩形框结构，其内部设有两列支撑板，两列支撑板彼此远离的一端别离衔接于搬运框相对的两根侧杆上，而两列支撑板相对的一端之间具有预订距离，定位板平行设于支撑板的顶面，定位板与支撑板之间选用可拆卸的衔接结构，且引脚组件用于注塑的一端坐落支撑板的外部，且每一列相邻定位板上的引脚组件之间具有预订距离。本方案能有用缩短注塑环节的上下料时刻，进步注塑功率。
天眼查资料显现，四川熙隆半导体科技有限公司，成立于2020年，坐落遂宁市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。经过天眼查大数据分析，四川熙隆半导体科技有限公司参加招投标项目1次，专利信息25条，此外企业还具有行政许可7个。
