诺基亚N9

  本文由半导体工业纵横（ID：ICVIEWS）归纳 商场还重视台积电2nm是否或许提早赴美出产。 台积电11月欧洲敞开立异渠道（OIP）论坛上宣告，该公司有望在2027年认证其超大版别的CoWoS（晶圆上芯片）封装技能，该技能将供给高达9个掩模尺度的中介层尺度和12个HBM4内存仓库

  上海，2024年4月25日专业的视觉处理计划供给商逐点半导体宣告，于4逐点半导体

  意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片！先期推出两款高扩展性产品

  4.5A STSPIN948和5.0A STSPIN958的功率级装备灵敏多变，驱动形式可调，动态呼应快。2023年11月8日，我国——意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片，先期推出两款产品，使用定位高端工业设备、家电和专业设备

  专为分布式光伏测验而生－－ITECH艾德克斯IT－N2100系列太阳能阵列模仿器新品上市

  5月26日，艾德克斯针对分布式光伏组件的测验，如微逆变器、功率优化器的测验，正式对外发布了高速太阳能阵列模仿器IT－N2100系列。从此，一台模仿器既可高速高精度模仿百瓦内的光伏电池板IV曲线，又可掩盖现在较大功率、较大电流的组件级光伏微逆变器或优化器的测验，对很多职业新进者无疑是一大利好

  众所周知，在芯片出产的规划、制作、封测这三个首要环节中，制作这一环是门槛最高的，也是最为检测技能的，所以现在大部分的芯片企业，都不制作芯片，只规划芯片。多个方面数据显现，到2022年时，全球有超越75%的芯片（不含存储类芯片），均是由专业的芯片代工厂制作，所以芯片代工厂在芯片工业链中，逐步重要