参照经典的结温方程（TJ= TA+ PDϑJA）核算温度（相对保存，与实践温度不同较大）

  上述几种测温办法，都不能彻底适用于芯片各环节的温度检测，那么，怎么样才能够完成精准高效测温？

  红外热像仪是一种非触摸的测温仪器，能够终究靠对物体外表的热（温度）进行散布成像与剖析，直接“看见”芯片的温度散布。

  图片为LED功率型芯片测验，芯片尺寸为1mm*1mm，需求观测LED通电后芯片外表的温度散布状况。黄色圆点表明上电后金属芯片的温度状况，6个黄点应坚持温度共同，2个白色圆点表明非金属区域的温度，应坚持共同。

  因为芯片较小，触摸丈量的话简单因触摸物而改动芯片本身温度。FOTRIC 热像仪为非触摸测温，30mk的热灵敏度，能精准检测各部位的温差，判别是不是满足要求。

  贴片稳妥用于维护电路板，当电流过大时，稳妥会熔断以维护电路。在测验中，咱们应该及时调查贴片稳妥的气温改变，而熔断进程只要300ms左右，很难经过摄影捕捉到。

  而FOTRIC 热像仪的全辐射热像视频录制功用，能够实时记载通电进程的温度改变和散布状况，可随时检查温升曲线，还能够对视频进行后期的恣意剖析，便于发觉缺点，改善规划。

  芯片小至0.5mm×1.0mm，FOTRIC 热像仪支撑20μm、50μm微距镜，可直接对未封装前细微芯片进行微米级的微观温度成像检测，发现过热连接线和连接点，改善芯片规划。

  对所收集到的温度数据，合作AnalyzIR软件做剖析时的3D温差形式（ΔT）,能够直观观测到规划温度或理论值之外的反常热散布，并供给趋势图、三维图、数值矩阵等多种东西，有助于芯片的规划优化。

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